技術(shù)
UWB將會(huì)開啟在BMS電池管理的應(yīng)用?
12-23新應(yīng)用
芯聯(lián)萬物|2024芯訊通全球合作伙伴大會(huì)圓滿成功
12-232030年1.5億!RedCap靠啥實(shí)現(xiàn)億級(jí)出貨?
12-235G漲幅超26.85%!上行空間還將有余力
12-23全球最低功耗!物聯(lián)網(wǎng)芯片巨頭重磅發(fā)布
12-23又一年!移遠(yuǎn)VS廣和通VS美格
12-23999元起,國(guó)內(nèi)首款量產(chǎn)AI眼鏡來襲!富瀚微、星宸科技等計(jì)劃明年推出AI眼鏡芯片
12-23高通在與 Arm 的芯片訴訟中取得關(guān)鍵勝利,后者尋求再審
12-23芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨瓶頸,推出新的架構(gòu)是一大解決方案,但更“根本”的辦法,或許是找到能夠替代硅的新材料。
全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大會(huì)
IOTE 2025第24屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站 邀請(qǐng)函 (同期AGIC)
2025年深圳大灣區(qū)最熱門的AIoT展會(huì)來襲 AGIC通用人工智能+IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展邀請(qǐng)函
微能量取電技術(shù)實(shí)際價(jià)值如何?為下游客戶/終端客戶節(jié)省了多少成本?...
AI、通感助力,毫米波雷達(dá)痛點(diǎn)獲創(chuàng)新突破?
IOTE 2024第22屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站邀請(qǐng)函