SMD封裝芯片-GRPAH3D6

GRPAH3D6是一款基于ALIEN Higgs3的貼片封裝產(chǎn)品，產(chǎn)品符合EPC global Class1 Gen2和ISO/IEC 18000-6C標(biāo)準(zhǔn)。

一、主要參數(shù)
⊙工作頻率：860-960 MHz
⊙工作溫度：-50℃ - 85℃
⊙協(xié)議：EPC global Class 1 Gen 2 ；ISO/IEC 18000-6C
⊙ EPC 容量：96 – 480 Bits
⊙靈敏度：-18 dBm
⊙數(shù)據(jù)保存：50 年

二、主要特點(diǎn)
⊙符合EPC Gen 2（V1.2.0）以及 ISO/IEC 18000-6C標(biāo)準(zhǔn)
⊙全球通用標(biāo)簽：工作頻率860MHz—960MHz
⊙ 800 位非易失性存儲(chǔ)器
⊙ 96位EPC
⊙ 512位用戶存儲(chǔ)區(qū)
⊙ 64位唯一TID（不可改寫）
⊙ 32位訪問和滅活口令
⊙預(yù)先編程唯一不可更改的64位序列號(hào)
⊙用戶存儲(chǔ)可以按照64位分塊管理，可以永久鎖定并使用訪問口令保護(hù)
⊙支持所有強(qiáng)制和可選擇命令，包括單品級(jí)命令
⊙有高速寫入數(shù)據(jù)的定制命令，每秒可以寫入30片標(biāo)簽EPC編碼
⊙靈活存儲(chǔ)框架，EPC編碼區(qū)和用戶存儲(chǔ)區(qū)可以優(yōu)化配置
⊙優(yōu)異的工作距離，配合適當(dāng)?shù)奶炀€可達(dá)10m