物聯(lián)網產業(yè)中，通信模組占據著數據傳輸的關鍵一環(huán)，是所有物聯(lián)網設備不可或缺的關鍵元器件，根據麥肯錫、Gartner等各大咨詢機構預測，未來物聯(lián)網的設備數量將會超過300億甚至更多，而每一個物聯(lián)網設備都至少需要一個通信模組，由此可見，未來的IoT市場對于通信模組的需求量將會是一個龐大的數字。

3月22日，在深圳舉行的“2019年移遠通信物聯(lián)網生態(tài)大會”上，移遠通信CEO錢鵬鶴表示，目前移遠模組已在全球實現超過1億個物聯(lián)網連接，2018年物聯(lián)網模組全球出貨量全球第一，銷售額全球第二;未來目標是在全球物聯(lián)網模組的出貨量和銷售額上皆獨占鰲頭，成為雙料第一。

近幾年，移遠物聯(lián)網模組年出貨量持續(xù)高速增長。據錢鵬鶴介紹，2018年移遠物聯(lián)網模組出貨量達到約4800萬片，年出貨量增長32%;2018年銷售額超過27億元人民幣，年銷售額大幅增長70%。

作為全球蜂窩模組龍頭企業(yè)，1個億的物聯(lián)網連接只是公司的一個新的起點，未來還有數百億的物聯(lián)網市場需要公司去解鎖開拓，在本次大會上，移遠針對當下的物聯(lián)網需求，發(fā)布了一些列新的產品，以期進一步推動IoT革新，這些新產品包括：

5G

·  RG500Q：高通驍龍X55 5G芯片，5G Sub-6GHz，支持LTE-A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封裝，將于2019年上半年首發(fā)早期樣片;

·  RG510Q：高通驍龍X55 5G芯片，5G Sub-6GHz + mmWave，支持LTE-A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封裝，將于2019年下半年首發(fā)早期樣片;

·  RM500Q：高通驍龍X55 5G芯片，5G Sub-6GHz，支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能，M.2封裝，將于2019年上半年首發(fā)早期樣片;

·  RM510Q：高通驍龍X55 5G芯片，5G Sub-6GHz + mmWave，支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能，M.2封裝，將于2019年下半年首發(fā)早期樣片;

安卓智能

·  SC60：多模 LTE Cat 6 智能模組，八核 A53 處理器 (1.8/2.0GHz)，支持雙屏異顯、多攝像頭同時工作，集成Wi-Fi/BT/GNSS;

·  SC66：多模 LTE Cat 6智能模組，八核 Kryo 260 處理器，最高2.2Ghz，支持2K@MIPI+ 4k@DP雙屏顯示，支持24 MP 4-6組攝像頭，適用于人臉識別、物體識別、AI應用;

車載

·  AG15：車規(guī)級C-V2X模組，搭載高通9150 C-V2X芯片，采用3GPP Release 14 C-V2X PC5協(xié)議，專門為C-V2X (V2V, V2I, V2P) 場景應用而設計;

·  AG520R：車規(guī)級LTE+C-V2X模組，支持LTE-A Cat 6/9/16，采用 3GPP Rel. 14協(xié)議;

LTE

·  LTE Cat 4 EG25-G：全球唯一一款支持全球4G/3G/2G的Cat 4 global模組，支持多達30個頻段，一個SKU覆蓋全球需求;

·  LTE EC200T系列：滿足國內市場對性價比的超高要求;

NB-IoT/LTE-M

·  BG35/BG17：新一代多模LPWA模組，搭載高通9205芯片，符合3GPP R14標準，集成LTE-M/Cat NB2/EGPRS/GNSS，尺寸更小、性能更優(yōu)、成本更低;

·  BC37：NB-IoT/GPRS雙模模組，可在NB-IoT與2G網絡之間自由切換，支持GSM Voice、eSIM;

·  BC39：NB-IoT與BeiDou/GPS二合一模組，高性價比，支持國密安全特性(可選);

·  BC25/BC32：NB-IoT單模BC25、NB-IoT/GSM雙模模組BC32，具備超高性價比與穩(wěn)定性;

GNSS

·  L26-DR：GNSS定位模組，支持GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和GZSS多重衛(wèi)星系統(tǒng)，內置高可靠性六軸傳感器和慣性導航算法，可大大提升定位精度與速度。

·  LC79D：新一代雙頻定位模組，支持GPS L1/L5，Galileo E1/E5，Beidou B1，Glonass L1，QZSS多模雙頻定位系統(tǒng)，有效優(yōu)化城市峽谷環(huán)境定位精度，解決多徑干擾問題。

在IoT這條萬億美元級別的新賽道上，將會涌入越來越多的玩家，而移遠通信在這條道路上已搶先一步。