2021年是“十四五”規(guī)劃的開局之年，是“兩個一百年”奮斗目標(biāo)的歷史交匯期，中國將由此開啟全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程的第一個五年。近日，國務(wù)院國資委正式印發(fā)《關(guān)于加快推進(jìn)國有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型工作的通知》，系統(tǒng)明確國有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)、方向、重點(diǎn)和舉措，開啟了國有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新篇章，積極引導(dǎo)國有企業(yè)在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代準(zhǔn)確識變、科學(xué)應(yīng)變、主動求變，加快改造提升傳統(tǒng)動能、培育發(fā)展新動能。

《通知》指出，要運(yùn)用5G、云計(jì)算、區(qū)塊鏈、人工智能、數(shù)字孿生、北斗通信等新一代信息技術(shù)，探索構(gòu)建適應(yīng)企業(yè)業(yè)務(wù)特點(diǎn)和發(fā)展需求的“數(shù)據(jù)中臺”“業(yè)務(wù)中臺”等新型IT架構(gòu)模式，建設(shè)敏捷高效可復(fù)用的新一代數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施，加快形成集團(tuán)級數(shù)字技術(shù)賦能平臺，提升核心架構(gòu)自主研發(fā)水平，為業(yè)務(wù)數(shù)字化創(chuàng)新提供高效數(shù)據(jù)及一體化服務(wù)支撐。加快企業(yè)內(nèi)網(wǎng)建設(shè)，穩(wěn)妥推動內(nèi)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)互通。優(yōu)化數(shù)據(jù)中心布局，提升服務(wù)能力，加快企業(yè)上云步伐。

作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，以新一代的4G/5G無線通信技術(shù)為基礎(chǔ)，以萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)為依托，美格智能專注于為全球客戶提供以MEIGLink品牌為核心的標(biāo)準(zhǔn)M2M/智能安卓無線通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術(shù)開發(fā)服務(wù)及云平臺系統(tǒng)化解決方案，希望可以為國有企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級進(jìn)行助力。

公司在5G模組及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域提前投入布局，目前基于高通SDX55平臺的5G模組SRM815系列(SRM815、SRM815 M.2轉(zhuǎn)接、SRM815 MiniPCIe轉(zhuǎn)接)產(chǎn)品及5G毫米波模組SRM825W產(chǎn)品，3GPP Release15標(biāo)準(zhǔn)，支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)，已在5G CPE、智慧工廠、智慧交通、安全監(jiān)控等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量發(fā)貨。

在5G智能模組方面，作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者——美格智能行業(yè)首發(fā)基于高通驍龍690平臺的5G智能模組SRM900。目前該產(chǎn)品已先后與行業(yè)多家優(yōu)秀合作伙伴簽署了5G芯片合作協(xié)議，實(shí)現(xiàn)批量出貨。

SRM900模組采用了LGA的封裝方式，尺寸為：47.0x48.0x3.0mm。模組內(nèi)置了最新的驍龍690 CPU，是高通首款支持4K HDR(10 bit) 攝錄和最新第五代AI Engine的5G平臺。SRM900模組支持最低4GB LPDDR4X的RAM和64GB UFS2.1的存儲，采用了全新優(yōu)化的Kryo 560 CPU架構(gòu)，基于ARM A77/A55設(shè)計(jì)而來，包括兩個大核A77(2.0GHz)、六個小核A55(1.7GHz)，性能提升最高達(dá)20%，同時集成了新的Adreno 619L GPU，圖形渲染性能也提升最高達(dá)60%以上。

在無線連接方面，該模組采用的是X51的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持全球頻段的5G/4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋和2*2 Wi-Fi ac Wave2，并且支持Wi-Fi 6 Ready。Wi-Fi 6支持的OFDMA技術(shù)、MU-MIMO、1024QAM、BSS Coloring、TWT等關(guān)鍵技術(shù)，大幅度提高了上下行速率，支持多個終端同時并行傳輸，不必排隊(duì)等待、相互競爭，大大提升了傳輸效率和連接密度。

在AI性能方面，驍龍690首次在驍龍600系列引入專門面向AI的硬件加速單元HTA，AI綜合算力達(dá)到2.4T，為更先進(jìn)的AI體驗(yàn)提供有力支持。

同時，SRM900模組支持L1+L5雙頻GPS定位，可同時接收兩個頻段的衛(wèi)星信號，降低了電磁波信號的延遲影響，加速周道模糊的解算，實(shí)現(xiàn)定位精度的提高。

結(jié)合當(dāng)前5G應(yīng)用的實(shí)際情況和未來發(fā)展趨勢，主要適用于VR/AR、超高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、智能安防、智慧園區(qū)、無人機(jī)、新零售等領(lǐng)域。

在5G FWA方面，美格智能借助自身在模組和整機(jī)的研發(fā)優(yōu)勢，同步推出了5G室內(nèi)CPE、5G室外CPE、5G BOX和5G MiFi 產(chǎn)品的定制化解決方案，可以為客戶提供相應(yīng)的PCBA和整機(jī)等相關(guān)解決方案，簡化客戶設(shè)計(jì)工作，加速客戶整機(jī)產(chǎn)品的上市周期。

在5G智能智造方面，公司去年與杭州信息科技有限公司、杭州中實(shí)之江股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)共同出資在杭州設(shè)立的合資公司——碩格智能技術(shù)有限公司隆重開業(yè)，智能“智”造工廠正式投產(chǎn)并順利投入生產(chǎn)運(yùn)營。

目前，碩格智能規(guī)劃廠房面積44000平方米，產(chǎn)業(yè)基地一期已建成22000平方米的無塵車間，1000平方米的可靠性測試中心，22條具有世界先進(jìn)水平萬級凈化標(biāo)準(zhǔn)的SMT貼片(表面組裝技術(shù))、組裝、測試無塵自動化生產(chǎn)車間、智能倉儲與物流系統(tǒng)、防水防塵、環(huán)境ORT、環(huán)保材料、失效分析、零部件可靠性等多個測試實(shí)驗(yàn)室。

針對5G模組及FWA終端生產(chǎn)要求自動化率高、信息安全要求高的特點(diǎn)，碩格智能專門配備了先進(jìn)的精益化MES管理系統(tǒng)和信息安全數(shù)據(jù)中心，硬件和軟件實(shí)力均處于業(yè)界一流水平，力爭打造長三角自動化程度最高的智能制造工廠，實(shí)現(xiàn)美格智能物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)海外市場和國內(nèi)市場的雙循環(huán)發(fā)展。

在生產(chǎn)供應(yīng)方面極大滿足了國企、車企、政企、運(yùn)營商及行業(yè)大顆粒市場的業(yè)務(wù)采購需求，為助力千行百業(yè)貢獻(xiàn)一份力量。

在接下來的“十四五”期間，美格智能將進(jìn)一步加強(qiáng)新一代信息技術(shù)的研發(fā)資源投入，近期基于高通SDX62、SDX65平臺的第二代5G模組即將發(fā)布，該系列5G產(chǎn)品可支持3GPP Release16最新特性，具有更高速率、更低時延等特性，更適合工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)場景使用;同時基于高通4350平臺的5G智能模組也即將發(fā)布，具有更高的性價比。

美格智能已經(jīng)形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)務(wù)布局，從研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化，在5G、LTE-A、LTE、Cat.1/4/12/16、NB-IoT模組等通信領(lǐng)域，加大新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)布局，推出更多4G/5G模組產(chǎn)品，助力國有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級。