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年?duì)I業(yè)額超600億 一家食品廠可以卡住全球芯片巨頭的脖子

2021-04-19 09:47 中關(guān)村在線

導(dǎo)讀:世界上有一家“低調(diào)”的日本食品工廠,卻同樣可以卡住全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的脖子。

現(xiàn)如今,全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨著嚴(yán)重的芯片短缺問題,而近日臺積電一家工廠突發(fā)停電事故,讓本就不富裕的芯片庫存雪上加霜。經(jīng)業(yè)內(nèi)預(yù)估,此次停電造成的損失額將超過2億元。

牽一發(fā)而動(dòng)全身,像臺積電這類業(yè)界知名的全球半導(dǎo)體巨頭廠商,直接影響著全球芯片市場的行情走向。

但是,你或許并不知道,世界上有一家“低調(diào)”的日本食品工廠,卻同樣可以卡住全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的脖子。

一家食品公司為什么會和芯片行業(yè)產(chǎn)生關(guān)系?全球各大芯片制造公司都離不開它的重要原因又是什么?帶著疑問,今天我們一起來看下。

味之素堆積膜 芯片封裝離不開它

首先,這家日本企業(yè)的名字叫做日本味之素株式會社,它是全球十大食品企業(yè)之一,其在全球擁有114家公司,主要生產(chǎn)氨基酸、加工食品,調(diào)味料、冷凍食品等。它的成名產(chǎn)品就是我們大家日常食用的味精。

味之素作為全球十大食品企業(yè)之一的“百年老店”,它不僅生產(chǎn)賴氨酸,而且蘇氨酸、色氨酸的生產(chǎn)量在世界上也都是最大的。目前,味之素在全球27個(gè)生產(chǎn)基地生產(chǎn)了近20種氨基酸,這也使其成為了氨基酸市場的巨頭。

這里就有人疑惑了,一家“味精工廠”為啥會和造芯片扯上關(guān)系,其實(shí)這是因?yàn)槲吨毓驹谏a(chǎn)味精時(shí)所產(chǎn)生的一種副產(chǎn)物,在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中起到了關(guān)鍵作用,它就是ABF(Ajinomoto Build-up Film)又稱“味之素堆積膜”,是一種用合成樹脂類材料做成的薄膜,具有很好的絕緣性。

1970年,一名叫竹內(nèi)光二的味之素員工在制作味精時(shí)發(fā)現(xiàn)了一種副產(chǎn)品,可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成材料。

在公司的支持和團(tuán)隊(duì)的努力下,竹內(nèi)成功將這種產(chǎn)品制造成了薄膜狀,它的絕緣性,耐熱能力都很好,還可以隨意承接各種復(fù)雜的電路組合,而且還比較容易安裝。這就是如今全世界芯片廠商都在用的味之素堆積膜(ABF)。

眾所周知,芯片的制造過程極為復(fù)雜,芯片內(nèi)部有數(shù)十億個(gè)晶體管通過電路進(jìn)行連接,電路之間還需要進(jìn)行絕緣處理,用來保障每一層的晶體管電路互不干擾。傳統(tǒng)工藝使用的絕緣材料是液態(tài)的,因此需要進(jìn)行噴涂和晾曬,整個(gè)過程耗時(shí)長且工序很復(fù)雜,需要耗費(fèi)大量人力、物力。

隨著芯片制程工藝的不斷進(jìn)步,芯片產(chǎn)業(yè)急需一種擁有良好絕緣性、耐熱性和易用性的新材料來解決芯片封裝過程中的問題。而味之素做的 ABF 材料,剛好滿足了芯片制造的苛刻要求。

ABF這種絕緣材料應(yīng)用,大大降低了芯片制備成本,同時(shí)提高了生產(chǎn)效率,芯片質(zhì)量上也有了更好的保證。隨后,世界上各家知名芯片制造商都開始大量采購味之素生產(chǎn)的ABF,隨著時(shí)間的積累,味之素堆積膜對全球半導(dǎo)體行業(yè)的影響也變得越來越大。

全球芯片巨頭離不開ABF的根本原因

味之素堆積膜最初的發(fā)展并不順利,雖然研發(fā)成功,但卻一度找不到市場,竹內(nèi)的團(tuán)隊(duì)還面臨過被解散的風(fēng)險(xiǎn)。

終于在1999年,在團(tuán)隊(duì)和公司的堅(jiān)持下,事情迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。

一家半導(dǎo)體企業(yè)率先嘗試了味之素的產(chǎn)品,此后,味之素堆積膜在各大芯片制造商中成為“網(wǎng)紅”產(chǎn)品,成為了整個(gè)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的標(biāo)配。

如果沒有味之素堆積膜,英特爾、三星、高通等全球芯片巨頭,便無法在高端芯片領(lǐng)域取得快速的發(fā)展。

那么,這個(gè)行業(yè)如此“吃香”,為什么沒有其他企業(yè)參與進(jìn)來與味之素競爭呢?其實(shí),導(dǎo)致全球芯片巨頭離不開ABF的根本原因有兩點(diǎn)。

首先,成本控制低。味之素把 ABF 的利潤壓得足夠低,做到量大利薄,其他企業(yè)插足進(jìn)來很難實(shí)現(xiàn)盈利,因此也就沒有企業(yè)愿意去競爭。

之前,確實(shí)有很多企業(yè)盯上了該領(lǐng)域,投入資金去研發(fā)絕緣材料與味之素競爭,但最終因?yàn)檠邪l(fā)成本、專利等因素而被迫放棄。

其次,技術(shù)足夠高。越是制程先進(jìn)的芯片,電路線寬越小,相應(yīng)的絕緣材料原有的間隙也變得越小,這時(shí)候還需要填充進(jìn)去,對絕緣材料要求自然很高。

味之素生產(chǎn) ABF 材料擁有數(shù)十年的技術(shù)沉淀,其他企業(yè)雖然也能生產(chǎn)出來類似的材料,但是品質(zhì)卻不一定能夠達(dá)到味之素的高標(biāo)準(zhǔn),半導(dǎo)體廠商對芯片封裝的要求苛刻,自然會選擇質(zhì)量有保證且價(jià)格合適的ABF材料。成本和技術(shù) ,是造成全球芯片巨頭離不開ABF的根本原因。

最后

如今,味之素公司已經(jīng)將堆積膜的成本控制的足夠低,并且制造技術(shù)也是全球領(lǐng)先。

所以,味之素堆積膜雖然沒有形成技術(shù)壁壘,但目前全球半導(dǎo)體巨頭在制造芯片的過程中都在使用ABF,這也就解釋了它為什么能卡住全球芯片巨頭的脖子。

2020年5月13日,味之素名列2020福布斯全球企業(yè)2000強(qiáng)榜第1505位。

據(jù)日本求職網(wǎng)站“學(xué)情”發(fā)布的“2022年準(zhǔn)大學(xué)畢業(yè)生最向往企業(yè)排行榜”顯示,排在第一的是綜合貿(mào)易公司伊藤忠商事,第二就是味之素。

不同于蘋果、三星等業(yè)界知名的公司,世界上還有很多像味之素一樣比較“低調(diào)”的公司,它們憑借硬實(shí)力的創(chuàng)新,成為某一行業(yè)不可或缺的存在。

那么,類似這樣的企業(yè)大家知道多少,歡迎在評論區(qū)討論。