根據韓國媒體 TheElec 消息，三星將在越南投資 8.5 億美元，擴大 FC-BGA 芯片基板生產。這一生產線預計將于 2023 年建成。

TheElec 于 2021 年 9 月報道，三星將斥資 1.1 萬億韓元擴大半導體基板的生產。其中，FC-BGA 主要用于針對服務器和 PC 的 CPU，而 FC-CSP 主要用于針對智能手機的移動處理器。

消息人士表示，三星電機將為 PC 和網絡相關的處理器生產 FC-BGA，客戶很有可能是英特爾。該公司可能還會在越南工廠生產柔性印刷電路板（RFPCB）。

據了解，三星電機發(fā)言人表示，該公司計劃將其越南子公司作為 FC-BGA 的生產基地，而位于韓國浮山和水源的工廠，將用于研究和生產高端 FC-BGA。

擴建這類基板工廠的目的是，應對全球日益增長的尋片需求。三星電機將于其它同行進行競爭，以贏得芯片巨頭的訂單。