日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）1月13日宣布，日本半導體設備的銷售額到2023年度將連續(xù)4年刷新歷史最高紀錄。預計2021財年將比上財年增長40.8％，增至3.3567萬億日元。在居家辦公需求等的推動下，半導體需求超預期擴大。面向脫碳的環(huán)保相關投資也拉動半導體需求增長。

　　協(xié)會曾在2021年10月上調(diào)了預期，本次進一步追加上調(diào)超過900億日元。原因是日本國內(nèi)半導體設備廠商以超出預期的速度增強了產(chǎn)能。

　　預計半導體設備的銷售額今后還會繼續(xù)增長，2022年度將比上財年增長5.8％，達到3.55萬億日元，2023年度同比增長4.2％，達到3.7萬億日元。

　　作為拉動半導體相關設備投資的因素，日本半導體制造裝置協(xié)會列舉了5G手機、數(shù)據(jù)中心、人工智能（AI）、自動駕駛技術等。預計今后面向脫碳的投資也將迅速擴大。協(xié)會認為“元宇宙（Metaverse）”相關投資也備受期待。

　　日本在晶圓和光刻膠擁有較高全球份額

　　在半導體材料領域，日本國內(nèi)企業(yè)也具有較高競爭力。在支持微細化的技術開發(fā)方面，作為基板材料的硅晶圓和制造過程使用的光刻膠（感光性樹脂）等擁有世界最大份額。日本的綜合化學企業(yè)也在加強利潤率高的半導體材料業(yè)務，對業(yè)績構成支撐。

　　在作為基板材料的硅晶圓領域，日本企業(yè)掌握最大份額

　　在硅晶圓領域，排在世界首位的信越化學工業(yè)和SUMCO合計掌握約6成份額。在用于高速通信標準“5G”和數(shù)據(jù)中心等尖端產(chǎn)品的直徑300毫米產(chǎn)品方面具有優(yōu)勢。

　　2020年度受到新冠疫情的影響，但市場預期平均（Quick Consensus）顯示，兩家企業(yè)2021年度均有望實現(xiàn)營收和利潤增長。股價也超過新冠疫情前的水平，SUMCO徘徊在約2年零9個月以來新高附近。目前處于調(diào)整局面的信越化學也在2021年1月創(chuàng)出上市以來高點。

　　對于JSR的光刻膠，很多觀點對利潤率之高給予積極評價

　　在晶圓行業(yè)，居份額第3位的臺灣環(huán)球晶圓預計收購居第4位的德國世創(chuàng)公司(Siltronic)。按單純計算將超過SUMCO，躍居份額第2位。但在尖端產(chǎn)品領域，日本企業(yè)仍有優(yōu)勢。尤其是信越化學“經(jīng)營的判斷力、與客戶的談判技巧和穩(wěn)健的財務狀況發(fā)揮作用，首位寶座高枕無憂”（摩根士丹利MUFG證券的分析師渡部貴人）。

　　關于在晶圓上燒制電路之際使用的光刻膠，日本企業(yè)掌握9成左右份額。JSR和東京應化工業(yè)等是代表性企業(yè)。據(jù)稱材料無法分解，不易被模仿，一直積累技術實力的日本企業(yè)占據(jù)優(yōu)勢。

　　2019年日本政府收緊對韓國的半導體材料出口管理，影響曾令人擔憂，但目前日本企業(yè)的業(yè)績并未受到明顯影響。東京應化2021財年有望連續(xù)2年創(chuàng)出利潤新高。而從JSR來看，包括光刻膠在內(nèi)的數(shù)字解決方案業(yè)務在新冠病情下也確保了營收和利潤增長。

　　此前以石油化學為業(yè)務核心的日本綜合化學企業(yè)近年來也專注于附加值高的半導體材料。主要產(chǎn)品包括清洗劑和用于薄膜形狀加工的特殊氣體等。與汽車用零部件等一起，正在拉動目前的業(yè)績復蘇。

　　2019年與半導體制造設備大型企業(yè)荷蘭ASML簽署授權協(xié)議的三井化學的EUV（極紫外）薄膜(Pellicle)自2021年度起商業(yè)化。這是用于光刻工序防塵的產(chǎn)品，備受市場關注。

　　SEMI預計：2022年全球半導體設備總銷售額到1140億美元

　　近日，根據(jù)SEMI的年終半導體設備總量預測，預計2021 年原始設備制造商總銷售額將達到1030億美元，比 2020年的行業(yè)紀錄（710億美元）猛增 44.7%。到 2022 年全球半導體設備市場將擴大到 1140億美元。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“半導體制造設備總銷售額突破 1000億美元大關反映了全球半導體行業(yè)為擴大產(chǎn)能以滿足強勁需求的一致和非凡的動力。我們預計，對數(shù)字基礎設施建設和多個終端市場的長期趨勢的持續(xù)投資將推動 2022 年的健康增長。”

　　據(jù)介紹，代工和邏輯部門占晶圓廠設備總銷售額的一半以上，在對前沿和成熟節(jié)點的需求推動下，2021年將同比增長50%，達到493億美元。預計2022年增長勢頭將繼續(xù)，代工和邏輯設備投資增長17%。前端（晶圓廠）和后端（組裝/封裝和測試）半導體設備領域都在為全球擴張做出貢獻。晶圓廠設備部門，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備，預計到2021年將增長43.8%，達到880億美元的新行業(yè)記錄，2022年將增長12.4%，達到約990億美元。預計2023年晶圓廠設備將小幅下降-0.5%至984億美元。

　　SEMI表示，企業(yè)和消費者對內(nèi)存和存儲的強勁需求推動了DRAM和NAND設備支出的增長。

　　他們指出，DRAM設備部門在2021年的擴張中處于領先地位，將飆升52%至151億美元，并在2022年增長1%至153億美元。預計2021年NAND設備市場將增長24%至192億美元，2022年將增長8%至206億美元。預計2023年DRAM和NAND的支出將分別下降-2%和-3%。

　　在 2020年實現(xiàn) 33.8%的強勁增長之后，組裝和封裝設備細分市場預計將在 2021 年飆升 81.7%，達到70億美元。2022 年將再增長 4.4%。半導體測試設備市場預計將在 2021 年增長 29.6%，達到78億美元；并在 2022 年繼續(xù)增長 4.9%，以滿足對 5G 和高性能計算(HPC)應用的需求。

　　從地區(qū)上看，中國、韓國和中國臺灣預計將成為2021年度設備支出的前三大地區(qū)。預計2021年中國將保持在第一的位置，而中國臺灣預計將在2022年和2023年重回第一。預計2021和2022年所有地區(qū)的設備支出都將增長。

　　以下結果反映了細分市場和應用的市場規(guī)模（單位：十億美元）：