據(jù)媒體報(bào)道，武漢新芯集成電路股份有限公司近期在湖北證監(jiān)局披露了IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告，這一動(dòng)作預(yù)示著武漢新芯將推進(jìn)公司上市進(jìn)程。

　　據(jù)IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告，其控股股東為長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司，持股比例高達(dá)68.1937%。

　　武漢新芯法定代表人為揚(yáng)士寧，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)由國(guó)泰君安及華源證券兩家共同擔(dān)綱。

　　據(jù)了解，武漢新芯是一家專注于NOR Flash存儲(chǔ)芯片的集成電路制造企業(yè)，擁有華中地區(qū)首條12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。

　　公司在2017年底已實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，并在2020年宣布其自主研發(fā)的50納米浮柵式代碼型閃存（SPI NOR Flash）芯片實(shí)現(xiàn)全線量產(chǎn)。

　　值得關(guān)注的是，武漢新芯此前為長(zhǎng)江存儲(chǔ)的全資子公司，今年3月初，公司宣布首度接受外部融資，注冊(cè)資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣。

　　本輪投資方包括了武漢光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資有限公司、中國(guó)銀行、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等30家知名投資機(jī)構(gòu)。

　　市場(chǎng)分析人士認(rèn)為，武漢新芯啟動(dòng)融資并推進(jìn)IPO進(jìn)程，主要是為了支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)在關(guān)鍵發(fā)展時(shí)期的大規(guī)模擴(kuò)張。

　　由于長(zhǎng)存集團(tuán)的體量龐大，三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)上市難度較高，因此選擇將武漢新芯作為上市主體，以提供可預(yù)見的退出渠道。