在第十屆中國(guó)國(guó)際智能卡博覽會(huì)&第五屆中國(guó)(北京)RFID國(guó)際峰會(huì)上,作為非接觸智能卡領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商,上海復(fù)旦微電子股份公司在本次展會(huì)中重點(diǎn)展出了單界面非接觸CPU卡、SMAP手機(jī)等系列RFID新產(chǎn)品與應(yīng)用系統(tǒng)。
上海復(fù)旦微電子股份公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):復(fù)旦微電子)是國(guó)內(nèi)從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案的專(zhuān)業(yè)公司。在國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)中擁有舉足輕重的地位。成立于1998年7月,于2000年8月4日在香港創(chuàng)業(yè)板上市(股票代碼:8102),是國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一家上市企業(yè)?,F(xiàn)已形成IC卡,通訊電子,電力電子,汽車(chē)電子,消費(fèi)類(lèi)電子五大產(chǎn)品系列,并提供系統(tǒng)解決方案。
2006年12月30日復(fù)旦微電子推出的非接觸CPU卡ePASS捷通卡通過(guò)了中國(guó)人民銀行銀行卡檢測(cè)中心PBOC2.0電子錢(qián)包/存折IC卡的檢測(cè),成為中國(guó)人民銀行頒布實(shí)施PBOC2.0標(biāo)準(zhǔn)以來(lái),首個(gè)通過(guò)此項(xiàng)目測(cè)試的單界面非接觸CPU卡。中國(guó)銀行業(yè)正在進(jìn)行EMV遷移,即銀行卡由之前使用的磁條卡,改成使用EMV標(biāo)準(zhǔn)的IC卡。磁條卡由于不耐磨損、保密性不強(qiáng)等因素,將逐步被IC卡所取代。復(fù)旦微電子的這款非接觸CPU卡通過(guò)檢測(cè)可以說(shuō)這在中國(guó)EMV遷移進(jìn)程中是具有重大意義的。同時(shí)由于該款芯片對(duì)于現(xiàn)有的主流非接觸卡芯片的兼容性,對(duì)于現(xiàn)有的非接觸卡系統(tǒng)升級(jí)到非接觸CPU卡系統(tǒng)提供了很強(qiáng)的系統(tǒng)兼容性,可以大大降低系統(tǒng)升級(jí)成本。
復(fù)旦微電子還立志于NFC中國(guó)解決方案的技術(shù)開(kāi)發(fā),于2006年7月加入NFC FORM,現(xiàn)已自主研發(fā)出SMAP1.0、SMAP1.5智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用平臺(tái),即將推出支持國(guó)際主流標(biāo)準(zhǔn)的單芯片解決方案,目前SMAP在防偽、小額支付上已開(kāi)始應(yīng)用。
在本次展會(huì)中,主要推出了單界面非接觸CPU卡(FM1208),以及SMAP手機(jī)。特別是SMAP手機(jī),更是各大商家矚目的焦點(diǎn)。(如圖1.)在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),上海復(fù)旦微電子股份有限公司的展臺(tái)前圍滿(mǎn)了人,紛紛詢(xún)問(wèn)具有刷卡支付功能的手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品。該款SMAP1.0手機(jī)已經(jīng)和多家廠(chǎng)商進(jìn)行了項(xiàng)目合作,實(shí)現(xiàn)了身份驗(yàn)證、酒類(lèi)防偽、物流跟蹤、小額支付等功能。目前支持小靈通手機(jī)、C網(wǎng)手機(jī)都已經(jīng)進(jìn)入商用階段,很快也會(huì)推出支持G網(wǎng)手機(jī)。該技術(shù)將電子標(biāo)簽和電子標(biāo)簽讀寫(xiě)設(shè)備內(nèi)置在手機(jī)中,使得電子標(biāo)簽讀寫(xiě)設(shè)備無(wú)處不在,可以讀出非接觸卡片的信息數(shù)據(jù)并進(jìn)行修改。相信SMAP最終將會(huì)成為無(wú)線(xiàn)支付和手持設(shè)備的下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用!
產(chǎn)品特色 單界面非接觸CPU卡:
該款單界面非接觸CPU卡(FM1208),支持ISO14443-A協(xié)議,硬件DES協(xié)處理器,內(nèi)置8Kbyte的EEPROM,滿(mǎn)足10萬(wàn)次的擦寫(xiě)及10年的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。是符合銀行標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式CPU卡。此卡可兼容現(xiàn)有的ISO14443 type A標(biāo)準(zhǔn),并且支持PBOC 2.0(電子錢(qián)包)和建設(shè)事業(yè)IC卡應(yīng)用規(guī)范。隨著市場(chǎng)的發(fā)展,非接觸CPU卡將會(huì)逐步取代現(xiàn)有的接觸式卡。非接觸式CPU卡相比一般地接觸式存儲(chǔ)卡在處理信息能力,安全性,存儲(chǔ)性上都有著階段性的突破。
SMAP手機(jī):
SMAP手機(jī)也是本次展會(huì)的又一新亮點(diǎn)。SMAP(Smart Mobile Application Platform)是由復(fù)旦微電子自主研發(fā)生產(chǎn),專(zhuān)門(mén)針對(duì)RFID應(yīng)用與移動(dòng)通訊相結(jié)合而提出的技術(shù)解決方案。目標(biāo)是將RFID應(yīng)用和移動(dòng)通訊應(yīng)用有機(jī)地結(jié)合起來(lái),形成新一代的殺手級(jí)應(yīng)用。現(xiàn)已推出市場(chǎng)的SMAP1.0手機(jī)可應(yīng)用于身份驗(yàn)證、酒類(lèi)防偽、物流跟蹤、小額支付等領(lǐng)域。如圖2.
SMAP產(chǎn)品針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)主要應(yīng)用特點(diǎn)
1、 同時(shí)提供面向移動(dòng)增值應(yīng)用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的解決方案
2、 同時(shí)支持Real Card 與Card Simulation:提供最直接、最易推廣的非接觸卡應(yīng)用,以及多種Card Simulation接口。
3、 關(guān)注RFID Reader應(yīng)用模式:促成無(wú)所不在的RFID Reader,可應(yīng)用于公交應(yīng)用、防偽應(yīng)用、物流應(yīng)用、監(jiān)管應(yīng)用。
4、 漸進(jìn)平衡發(fā)展的解決方案:降低NFC應(yīng)用的進(jìn)入門(mén)檻,同時(shí)符合NFC規(guī)范,有效保障運(yùn)營(yíng)商之間利益
SMAP產(chǎn)品:復(fù)旦微電子今年的市場(chǎng)推廣重點(diǎn) 據(jù)了解,復(fù)旦微電子的主要推廣重心還將放在SMAP產(chǎn)品上。由于SMAP1.0樣機(jī)已經(jīng)完成開(kāi)發(fā),該模式對(duì)成熟系統(tǒng)商(例如我們熟知的公交卡刷卡系統(tǒng))的影響較小,易于被此類(lèi)行業(yè)接受,適合前期迅速推出,培養(yǎng)消費(fèi)者對(duì)新消費(fèi)方式的接受度。SMAP1.5技術(shù)也正在研發(fā)中,屆時(shí)將會(huì)使SMAP技術(shù)得到更進(jìn)一步的優(yōu)化,功能也會(huì)有所提高。
總之,RFID與手機(jī)終端相結(jié)合是必然趨勢(shì),既是移動(dòng)通信行業(yè)未來(lái)的重要發(fā)展機(jī)會(huì),也是智能卡行業(yè)的重要發(fā)展契機(jī)。SMAP移動(dòng)智能應(yīng)用平臺(tái)的推廣是一個(gè)跨行業(yè)的利益重新整合的系統(tǒng)工程,我們看好SMAP移動(dòng)智能平臺(tái)技術(shù)!
對(duì)2007年RFID行業(yè)發(fā)展的期望 我們可以發(fā)現(xiàn)RFID應(yīng)用技術(shù)已經(jīng)深入到各個(gè)行業(yè)當(dāng)中,甚至是我們的日常生活。其中包括:生產(chǎn)、物流、交通、運(yùn)輸、醫(yī)療、防偽、跟蹤、設(shè)備和資產(chǎn)管理等。目前中國(guó)RFID的應(yīng)用仍不夠廣泛,從讀寫(xiě)設(shè)備的小型化、低成本、廣泛布設(shè),標(biāo)簽本身的成本、封裝能力等都有很長(zhǎng)的路要走。相信隨著技術(shù)的發(fā)展及生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大,標(biāo)簽價(jià)格問(wèn)題將得以解決。關(guān)于RFID的各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)也需要相關(guān)行業(yè)共同努力來(lái)達(dá)到一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。相信RFID技術(shù)所獨(dú)有的優(yōu)勢(shì),最終將在全球形成一個(gè)巨大的產(chǎn)業(yè),值得各個(gè)領(lǐng)域加以關(guān)注。