工信部釋放重要信號!5G模組支棱起來了
12-25C-V2X重大關(guān)切
免流量、AOV技術(shù)加持,4G攝像頭殺入“黃金時(shí)刻”?
12-25三星預(yù)告 CES 2025 推出“AI 混合冷卻技術(shù)”冰箱:集成帕爾貼模塊
12-25順豐聯(lián)合中國電信,全國首個(gè)電信號卡無人機(jī)配送服務(wù)落地運(yùn)營
12-25行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動駕駛芯片,北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮
12-25馬斯克旗下 xAI 宣布完成 60 億美元 C 輪融資,英偉達(dá)和 AMD 等參投
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12-24芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨瓶頸,推出新的架構(gòu)是一大解決方案,但更“根本”的辦法,或許是找到能夠替代硅的新材料。